2D膏厚度測(cè)試儀只能測(cè)量錫膏上某個(gè)點(diǎn)的高度。 3D厚度測(cè)試儀可以測(cè)量整個(gè)焊盤(pán)上焊膏的高度，從而可以更好地反映真實(shí)的焊膏厚度。除了計(jì)算高度外，您還可以計(jì)算焊膏的面積和體積。
手動(dòng)聚焦的2D錫膏厚度測(cè)試儀，人為誤差較大。 3D厚度計(jì)計(jì)算機(jī)會(huì)自動(dòng)對(duì)焦，并且測(cè)得的厚度數(shù)據(jù)更準(zhǔn)確。
非接觸式激光測(cè)厚儀使用專用激光來(lái)產(chǎn)生線性光束，該光束以特定的傾斜角度投射到要測(cè)量的目標(biāo)（焊膏）上。由于靶材和周圍的基材之間存在高度差，因此觀察到的靶材和基材之間的激光束會(huì)間歇性地出現(xiàn)
根據(jù)三角函數(shù)關(guān)系，可以通過(guò)落差計(jì)算待測(cè)目標(biāo)的截面與周圍基板的高度差，從而實(shí)現(xiàn)非接觸式快速測(cè)量。
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